1.负责产品的电子电路方案设计、相关电子器件选型和原理图设计；
2.配合研发、结构工程师进行原型功能样机制作及调试；
3.设计新产品电子电路以及其他可能的功能创新；
4.参与产品的可靠性测试、转产以及生产的支持工作。
5.维护管理或协助管理所开发的硬件。
任职资格：
年龄：28-35岁 学历：本科以上学历 专业：计算机、通迅电子
经验：
1.精通模拟电路和数字电路设计，熟练使用硬件设计软件编程；
2.不少于三年嵌入式ARM平台（DSP，FPGA或GPU等）硬件实际开发经验，了解嵌入式系统硬件架构，熟悉 常用的外围器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试；
3.不少于两年的FPGA的实际开发经验，不少于四个FPGA项目开发经验;
4.PCB Layout设计，BOM制作、样机调试等工作；
技能要求：
1. 具备独立的原理图设计能力，熟悉ARM 电路设计与调试；
2、具备四层PCB的Layout能力；
3、熟悉各类硬件接口，如I2C、USB、MIPI等电路设计；
4、逻辑思维清晰，具有成熟的解决问题的方法论，非常强的沟通能力。
备注：如果具备负责智能硬件的渠道开拓及管理，负责渠道合作与支持，包括渠道政策、渠道运营、赋能及渠道，提升品牌能力经验者更佳。
职位福利：五险一金、年底双薪、带薪年假、节日福利、周末双休
职位详情
德阳-广汉市
本科
3年以上
直聊
